等离子切割治疗鼾症

等离子切割治疗鼾症，是指使用等离子技术，在切除腺样体的同时，进行扁桃体切除以及腭咽成形术，属于微创手术，但是需要一定的手术适应证。建议到耳鼻喉科进行系统检查，遵医嘱选择合适的手术方式。

1、适应证：等离子切割技术可以用于治疗成人以及青少年鼾症，对于中重度的鼾症患者治疗效果较好。因为成人咽腔狭窄，扁桃体肥大比较明显，可以选择等离子切割技术。而青少年一般咽腔宽敞，扁桃体不大，可以选择等离子切割技术;

2、手术原理：等离子切割技术是在低温等离子的前提下，使病变组织发生坏死，从而达到治疗的目的。主要是通过低温等离子刀，将扁桃体以及腺样体组织进行切除，有时也可以在内镜下完成;

3、手术损伤：等离子切割手术过程中，可能会损伤舌咽部括约肌以及声带，相对损伤比较小。但由于成人咽腔狭窄的情况比较多见，所以手术可能会比较复杂;

4、并发症：任何手术都有可能会出现术后并发症，比较常见的是术后出血。术中出血如果比较多，有可能需要电凝止血，术后患者还可能会出现咽喉疼痛、咽喉异物感、声音嘶哑等症状。部分患者还可能会在手术后出现咽鼓管黏膜损伤，引起中耳炎、鼓室积液等疾病。

所以，等离子切割技术应用于成人以及青少年鼾症的治疗中，需要在全麻下进行。建议成年患者在睡眠监测室完善睡眠呼吸监测，明确打鼾以及打鼾过程中是否有呼吸暂停现象，必要时还需要结合纤维内镜检查以及影像学检查明确病情。